首页 > 动态 > 正文

曼恩斯特:目前正在推进半导体先进封装领域的涂布技术产品布局及市场开拓 全球看点


(资料图)

曼恩斯特6月8日在互动平台表示,目前公司正在积极推进半导体先进封装领域的涂布技术产品布局及市场开拓。

(文章来源:界面新闻)

关键词:


您可能也喜欢这些文章

Copyright   2015-2022 热讯音箱网 版权所有  备案号:豫ICP备20005723号-6   联系邮箱:29 59 11 57 8@qq.com